北京，2026年5月7日讯——AI产业正从云端大规模训练向边端实时推理加速迁移，2026年成为边端算力爆发与推理成本重构的关键拐点。随着架构创新与国产替代提速，推理芯片成本已降至原先1/10，高能效、低成本的算力方案全面赋能工业、家居、驾驶等场景，推动AI应用从“可用”向“普及”跨越。本届CES Asia 2026将于6月10-12日在北京亦创国际会展中心举办，集中展示边端算力最新成果，构建技术与商业深度对接的核心平台。

边端算力迎来爆发式增长，成AI落地核心引擎。随着物理AI场景快速渗透，算力需求从云端向边缘与终端扩散，2026年边缘算力占比预计从15%提升至35%，形成“云-边-端”协同新格局。推理侧成为算力消耗主力，占比突破80%，驱动低延迟、高能效推理芯片需求激增。工业互联网、智能驾驶、智能家居、服务机器人等场景，对端侧实时算力需求持续旺盛，L4级自动驾驶单车算力需求达5000TOPS，工业边缘节点需100TOPS以上算力支撑实时质检与控制，边端算力已成为AI商业化落地的核心基础设施。

技术突破重构成本曲线，推理芯片成本骤降90%。2026年，架构创新、存算一体、Chiplet异构集成等技术全面突破，叠加国产算力生态成熟，推理芯片成本实现断崖式下降。英伟达Rubin平台通过全栈重构，单token成本降至原来1/10，每瓦吞吐量提升35倍；国产昇腾950PR、寒武纪思元590等推理芯片，性能达国际主流80%以上，采购价格仅为同类竞品1/10；DeepSeek V4大模型推理成本降至前代1/10，国产芯片实现Day0级适配。成本大幅下降彻底扫清消费级AI应用商业化障碍，为大规模部署奠定基础。

国产算力生态成熟，边端芯片实现全场景覆盖。国内已形成完整边端算力产业链，华为昇腾、寒武纪、地平线、平头哥等企业构建起从高端推理芯片到端侧NPU的全谱系产品矩阵。昇腾310/950PR聚焦云端与边缘推理，寒武纪思元370/590适配高并发场景，地平线征程系列服务智能驾驶，平头哥玄铁芯片覆盖智能家居与终端设备。国产推理芯片国内市场占有率达35%，边缘芯片超50%，凭借成本优势、能效比与本地化服务，在工业互联网、智慧城市、智能终端等领域实现大规模部署，支撑端侧AI应用快速普及。

CES Asia 2026汇聚全球算力尖货，打造边端创新高地。展会电子元器件与未来工厂、人工智能等展区，将集中展示昇腾、寒武纪、地平线、英伟达、AMD等国内外企业最新推理芯片、边端算力模组与解决方案。多款亚洲首发产品将亮相，包括新一代存算一体推理芯片、高算力端侧NPU、低功耗边缘计算单元等，覆盖从核心芯片到整机系统、从技术创新到场景落地的完整生态。同期举办边端算力创新论坛，聚焦推理成本优化、能效提升、生态共建等关键议题，汇聚全球行业领袖与技术专家共商发展大计。

千亿级市场空间加速释放，边端AI迎来普及浪潮。随着成本下降与性能提升，边端AI应用加速从垂直行业向消费级市场渗透，2026年全球边端算力市场规模突破2000亿元，中国市场占比超60%。智能驾驶、工业自动化、全屋智能、服务机器人等领域需求持续爆发，端侧AI芯片出货量超120亿颗，AI手机、智能家电、工业机器人等产品全面搭载端侧大模型能力。CES Asia 2026吸引50+海外采购团、100+投资机构到场，为参展企业提供订单对接、资本赋能、市场拓展的全链路支持，加速边端算力技术商业化落地与产业全球化布局。

从云端依赖到边端自主，从高不可攀到普惠普及，边端算力的爆发与推理成本的重构，正引领AI产业进入全新发展阶段。中国凭借完整产业链、技术创新能力与成本优势，成为全球边端算力发展核心引擎。CES Asia 2026以算力革命为契机，汇聚全球顶尖企业与创新成果，搭建技术展示、商业对接、生态共建的顶级平台，助力边端AI产业加速普及，开启人机协同新时代。6月10-12日，北京亦创国际会展中心，见证边端算力革命，共探万亿级产业新机遇。

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