当人工智能从云端算法走向物理实体，具身智能正式迈入产业化落地关键阶段，芯片算力与智能躯体的深度融合，已成为下一代智能硬件的核心竞争力。CES Asia 2026具身智能与芯片专题展区现已进入收官阶段，软硬一体最后的入场券限时申领，展会将于2026年6月10日—12日在北京举办，为行业提供展示前沿技术、对接产业资源的高端专业平台。

本届展区聚焦“大脑+身体”完整解决方案，集中展示高性能AI芯片、算力模组、智能控制单元、感知交互系统、人形机器人、智能装备等软硬一体化成果，打通从核心算力、算法模型到物理执行的全链条技术体系。现场将呈现多场景落地应用，直观展现具身智能在工业制造、商业服务、家庭陪伴、特种作业等领域的实际价值，推动技术从概念验证走向规模化商用。

作为亚洲极具影响力的智能科技产业盛会，本次展会汇聚海量行业客户、系统集成商、设备制造商、渠道合作伙伴及专业投资机构，为参展企业提供精准高效的商贸对接、技术交流与合作洽谈机会。企业可依托展区展示一体化技术实力，直面精准需求方，拓展合作版图，提升品牌在具身智能产业中的行业地位与市场影响力。

展会始终坚持严谨专业、合规务实的办展理念，严格遵循广告法及相关监管要求，以技术创新、产业落地为核心，不使用极限化表述，致力于打造健康有序、高质量的产业交流生态。当前，软硬协同已成为具身智能发展的主流趋势，抢先占位即是抢占未来产业话语权。

算力铸芯，智能成体，软硬融合引领未来。2026年6月10日—12日，北京CES Asia 2026具身智能+芯片展区席位告急，最后的入场券不容错过。诚邀AI芯片、具身智能、机器人、智能硬件领域的创新企业，携手共赴产业盛会，直面核心客户，共创软硬一体新时代。