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2024上海国际半导体设备及核心部件展览会
发布日期:2024/4/12 发布者:huaya2022 共阅47次
  • 主办单位:中国电子器材有限公司
  • 承办单位:
  • 支持单位:
  • 展会地址:上海新国际博览中心
  • 展馆名称:上海新国际博览中心
  • 会议时间:2024/11/18至2024/11/20
  • 联 系 人:杨先生
  • 电  话:13585756185
  • 传  真:
  • E-mail:
  • 网  址:
2024上海国际半导体设备及核心部件展览会
同期:第104届中国电子展——中国半导体设备与核心部件新进展论坛(ICEF)
优势:35000平方米,近300家半导体行业客户同台参展,直击精准客户
时间:2024年11月18--20日 地点:上海新国际博览中心
支持单位:中华人民共和国工业和信息化部  中华人民共和国商务部
主办单位:中国电子器材有限公司 
承办单位:中电会展与信息传播有限公司 上海赛贸会展有限公司
协办单位:中国电子元件行业协会 中国电子仪器行业协会 中国电子专用设备工业协会
电子制造产业联盟 上海市集成电路行业协会  浙江省半导体行业协会 陕西省半导体行业协会
浙江省照明电器协会 浙江省集成电路产业技术联盟 上海市汽车工程学会
江苏省汽车工程学会 浙江省汽车工程学会 安徽省汽车工程学会 福建省物联网产业联盟
活动背景
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石,也是保障产业链供应链安全稳定的关键。中国制造业发展进入新时代,由高速发展转到高质量发展,核心技术自主创新、积极引导中小企业向专业化、精细化、特色化、新颖化发展是我国高质量发展的重要内容。中国半导体产业结构日渐优化,产业链逐步完善,形成相互促进、共同发展的局面。瞄准未来,还需进一步加强产业链配套能力,制定出科学合理的发展战略。据行业组织预测,2023年国产半导体设备销售收入将增长38%,达到817亿元左右。其中集成电路设备增长40%左右,太阳能电池片生产设备增长35%左右。
展示内容:
半导体设备: 半导体封装器械、半导体扩散器械、半导体焊接器械、半导体清洗器械、半导体测试器械、半导体制冷器械、半导体氧化器械等
半导体材料: 单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等
IC产品与应用技术: 半导体光电器件;半导体分立器件产品与应用技术等;IC产品与技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装;集成电路终端产品等
展位价格:
国内标准展位单面:15000元/9m2;国内标准展位双面:16500元/9m2;国内光地:1500元/m2
合资标准展位单面:18800元/9m2;合资标准展位双面:19800元/9m2;合资光地:1800元/m2
Foreign Capital Enterprise Booth 单面:USD4000/9sq.m;Foreign Capital Enterprise Booth 双面:USD4500/9sq.m;
联系方式:
上海半导体设备及核心部件展览会主委会
电话:021-61243975
Email:shskygq@163
联系人:杨先生13585756185 微信
网址:babycarriage-expo
 
提示:本信息真实性未经 保健品会议营销网证实,仅供参考,风险自负。若您有参展需求,请直接与承办单位联系。
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