距离CES Asia 2026开幕仅剩27天，展会将于6月10日—12日在北京盛大启幕。本届展会立足人工智能产业全链条发展需求，深度整合AI芯片、智能传感器、核心算法、终端硬件、行业应用等全栈创新资源，打通从底层硬件研发到上层场景落地的产业闭环，为参展企业打造一站式上下游资源对接平台，助力企业高效链接产业伙伴，抢抓智能科技发展红利。

当前，人工智能产业竞争已从单点技术比拼，转向全栈式生态协同。AI芯片作为算力底座、传感器作为感知入口、算法作为核心引擎，三者共同构成智能产业发展的底层根基，决定着人形机器人、低空装备、边缘智能终端、智慧物联网等领域的落地速度与产品竞争力。上下游企业协同创新、深度配套，已成为行业高质量发展的关键趋势。

CES Asia 2026精准布局全产业链生态，集中汇聚算力芯片、存储模组、MEMS传感器、视觉感知、惯性导航、大模型算法、运动控制算法、端侧优化方案等核心技术企业，覆盖上游核心元器件、中游系统集成、下游场景应用全环节。展会打破产业信息壁垒，构建完整的智能科技全栈展示矩阵，实现技术、硬件、方案、应用同台呈现。

依托北京科创高地区位优势，展会搭建高效供需对接桥梁。参展企业可一站式对接芯片厂商、传感供应商、算法研发机构、终端整机企业、系统集成商、行业采购方与投资机构，快速匹配供应链合作、技术联合研发、项目落地等多元需求，有效降低企业商务拓展成本，缩短技术商业化落地周期。

展会同步联动具身智能、低空经济、边缘计算、智慧工业、消费电子等热门赛道，推动底层技术与前沿应用深度融合。通过产业论坛、技术路演、商贸洽谈、新品发布等配套活动，解读行业技术趋势、算力标准与应用方向，促进产学研用深度协同，助力企业完善产品布局，提升市场竞争力。

在全球智能产业加速变革的时代背景下，全栈式资源整合已成为企业破局升级的重要抓手。CES Asia 2026以国际化视野、专业化运营，打造覆盖算力、感知、算法、应用的一体化交流合作平台，为科技企业赋能产业生态构建。

诚邀AI芯片、传感器、算法研发、智能硬件、行业应用等领域企业入驻参展，汇聚全栈创新力量，链接优质上下游伙伴，共筑智能产业协同发展新格局。

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负责人：张焱：16621645116（同微）