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2024上海国际精密陶瓷暨功率半导体展览会
发布日期:2024/7/10 发布者:huaya2022 共阅384次
  • 主办单位:上海国际导热散热展组委会
  • 承办单位:
  • 支持单位:
  • 展会地址:上海新国际博览中心
  • 展馆名称:上海新国际博览中心
  • 会议时间:2024/12/18至2024/12/20
  • 联 系 人:张德松先生
  • 电  话:189-3049-1940
  • 传  真:
  • E-mail:
  • 网  址:
2024上海国际精密陶瓷暨功率半导体展览会
同期召开: 2024第13届上海国际导热散热材料及设备展览会
时间:2024年12月18-20日 地点:上海新国际博览中心
CIME 2024专业、权威,涵盖整个精密陶瓷及IGBT产业链的国际盛会。
期待与您在CIME 2024现场相聚!
█展会信息
随着5G、消费电子、汽车电子、新能源汽车、半导体等领域的持续旺盛发展需求,对精密陶瓷的质与量提出了新的发展要求。精密陶瓷MLCC片式多层陶瓷电容器、LTCC低温共烧陶瓷、HTCC高温共烧陶瓷、陶瓷基板、陶瓷覆铜板、精密结构陶瓷、压电陶瓷、半导体陶瓷等产品的快速发展极大地促进了各大产业进步,数量及品质都有了突飞猛进的发展。市场本身蕴藏了极大的潜力。具有广阔的发展空间。面对国际市场上越来越激烈的竞争,对企业来讲要不断吸收新的知识和技术,适当调整产品的产销理念,应对当前发展的格局。
为了促进精密陶瓷及IGBT产业链的升级发展,强化与行业采购商的沟通与联系,推动技术升级及科技转化,由博寒展览、励悦展览主办的2024上海国际精密陶瓷暨IGBT产业链展及同期召开:2024第13届上海国际导热散热材料及设备展览会将于2024年12月18日-20日上海新国际博览中心召开。展会将集中展示精密陶瓷及IGBT产业链的最新产品与技术,为企业树立品牌形象,促进贸易合作、市场开发,引领行业趋势,加强生产、研发、销售互动,深入洞悉国内外精密陶瓷及IGBT产业链市场未来发展新风向,以发展的眼光挖掘未来精密陶瓷及IGBT产业链市场的新需求,创新展会内涵,全方位、多层次组织专业观众,为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。届时,热忱欢迎国内外的精密陶瓷及IGBT产业链企业及其相关行业人士前来参观与交流!
目标观众:我们重点邀请全国、省、市、各相关科研单位5G、消费电子、通讯、电子电器、汽车电子、新能源汽车、半导体、航空航天、工业机械设备、人工智能、汽车(摩托车)、纺织、环保、医疗设备、新能源等领域相关领域等企业主管人员到会参观、采购洽谈。
精密陶瓷及IGBT产业链展 中国•上海 期待您的倾情参与!
█组织单位
组织机构:上海国际导热散热展组委会
博寒展览(上海)有限公司
深圳励悦展览有限公司
协办单位:韩国精密陶瓷协会 日本精密陶瓷协会
支持单位:中国热设计网 北京新材料技术协会
█顶级盛会
◎专业、权威,的国际盛会—CIME 2024将邀请韩国、英国、比利时、法国、意大利、德国、美国、中国台湾等20多个国家和地区预计400家知名企业参与,展出面积预达20000平米。
◎技术讲座—CIME 2024展览期间将同期举行多项的全方位的技术交流活动,学术研讨,务求全面配合展商多元化的宣传策略,讨论行业热门话题,每场费用:国内企业20000元,国外企业4000美元(时间为1小时、不足1小时按一场收费)。
█展品范围:
1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等;
2、精密陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷、燃料电池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳:陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等;
4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等;
5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等;
6、陶瓷加工设备:砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机;
二、功率半导体:
2、1、材料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等;
2、2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;
█展位收费:
参展项目,规格及要求,国内企业,合资企业,外资企业
标准展位,3m x 3m,13800元/个/展期,17800元/个/展期,3000美元/个/展期
双开展位,3m x 3m,15800元/个/展期,19800元/个/展期,3500美元/个/展期
室内空地,36m²起订,1400元/ m²/展期,1800元/ m²/展期,350美元/ m²/展期
█展位说明:
1、标准展位配置:中英文楣板、日光灯两盏、隔板(高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯;
2、订光地的展商自行负责展位布置的所需费用,详见参展商手册。
█展会会刊:
封面25000元;封底20000元;封一、二15000元;封三8000元;内彩页5000元;公司介绍2000元
◆新技术发布会、新产品推广会,专题研讨会
注:会刊版面规格(210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。
1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章,邮寄或传真至组委会;
2、组委会收到确认申请表,参展商于5个工作日内将参展费用50%或全款汇入组委会帐户,并将汇款凭证传真至组委会以便查对,否则不予保留预订展位。
敬请及时与我们沟通联络,获取最新展会信息
博寒展览(上海)有限公司
地址:上海市恒南路1325号A栋305 邮编:201114
电话:021-546419857
电邮:751770376@qq
联系人:张德松先生189-3049-1940(同微信号)
官方网站:IGBT-expo
 
提示:本信息真实性未经 保健品会议营销网证实,仅供参考,风险自负。若您有参展需求,请直接与承办单位联系。
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